本文摘要：今天！工信部网站最新消息：推展集成电路一级学科！大力发展半导体材料、芯片、器件及IGBT模块！工信部日前批示政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）议案回应，将持续前进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完备政策实施细则，更佳的反对产业发展。

今天！工信部网站最新消息：推展集成电路一级学科！大力发展半导体材料、芯片、器件及IGBT模块！工信部日前批示政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）议案回应，将持续前进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完备政策实施细则，更佳的反对产业发展。通过行业协会等增大产业链合作力度，了解前进产学研用协同，增进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术递归和应用于推展。工信部回应：近年来，我国集成电路产业发展获得了长足进步，但是核心技术受制于人的局面依然没显然转变，急需强化核心技术研制成功，确保供应链安全性和产业安全性。

正如你们在建议中所言，在当前简单的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展迟缓将制约我国新旧动能转化成及产业转型，进而影响国家经济发展。你们对发展我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业明确提出了很好的意见和建议，对我们今后的工作具备糅合意义。明确回应要点如下：一、制订工业半导体芯片发展战略规划，实施扶植技术研制成功及产业发展政策二、对外开放合作，推展我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展三、步步为营，分阶段突破关键技术四、高度重视人才队伍的培育，实施政策和措施创建这一领域长期有效的人才培养计划，大力推展集成电路为一级学科答复函全文如下：谢长廷9两组：你们明确提出的《关于减缓反对工业半导体芯片技术研发及产业化自律发展的议案》收悉。经商发展改革委，现回应如下：集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已沦为取决于一个国家产业竞争力和综合国力的最重要标志。

党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，先后实施《国务院关于印发希望软件产业和集成电路产业发展若干政策的通报》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发更进一步希望软件产业和集成电路产业发展若干政策的通报》（国发〔2011〕4号）、《国家集成电路产业发展前进纲要》（以下全称《前进纲要》）等一系列文件，的组织实行了涉及国家科技根本性专项，为我国集成电路产业发展营造了较好的产业环境。近年来，我国集成电路产业发展获得了长足进步，但是核心技术受制于人的局面依然没显然转变，急需强化核心技术研制成功，确保供应链安全性和产业安全性。正如你们在建议中所言，在当前简单的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展迟缓将制约我国新旧动能转化成及产业转型，进而影响国家经济发展。

你们对发展我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业明确提出了很好的意见和建议，对我们今后的工作具备糅合意义。一、关于制订工业半导体芯片发展战略规划，实施扶植技术研制成功及产业发展政策的建议为推展我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，我部、发展改革委及涉及部门，大力研究实施政策扶植产业发展。一是2014年国务院公布的《前进纲要》中，早已将工业半导体芯片涉及产品作为发展重点，通过资金、应用于、人才等方面政策推展产业变革。

二是发展改革委、我部研究制订了集成电路涉及布局规划，推展还包括工业半导体材料、芯片等产业构成区域核心区、主体集中于的良性发展局面。三是按照国发〔2011〕4号文件的有关拒绝，对符合条件的工业半导体芯片设计、生产等企业的企业所得税、进口关税等方面实施了多项税收优惠政策，对涉及领域给与重点扶植。四是环绕能源、交通等国家重点工业领域，充分发挥涉及行业的组织起到，通过举行产用交流对接会、新产品推介会、公布典型应用于样板案例等方式，为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭起交流合作平台。

下一步，我部及涉及部门将持续前进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完备政策实施细则，更佳的反对产业发展。通过行业协会等增大产业链合作力度，了解前进产学研用协同，增进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术递归和应用于推展。二、关于对外开放合作，推展我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的建议集成电路是高度国际化、市场化的产业，资源整合、国际合作是较慢提高产业发展能力的重要途径。我部与涉及部门大力支持国内企业、高校、研究院所与先进设备发达国家强化交流合作。

引入国外先进设备技术和研发团队，推展还包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家传教士交流，反对海外高层次产业人才传教士发展，提高我国在工业半导体芯片涉及领域的研发能力和技术实力。下一步，我部和涉及部门将之后减缓前进对外开放发展。

引领国内企业、研究机构等强化与先进设备发达国家产学研机构的战略合作，更进一步希望我国企业引入国外专家团队，增进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提高。

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